スリップ リング信号をよりよくさせる方法

伝導性のスリップ リング信号の影響は接触抵抗のサイズと、本管関連している、伝導性のスリップ リング接触はスリップ リング接触材料とポイント接触および接触から成り、接触抵抗のサイズに関連付けられる、使用される伝導性のスリップ リング材料である金の金影響を与えるまたは貴金属材料は、摩擦スリップ リングを減らすことができる。より低い伝導性のスリップ リング、より安定したの接触抵抗スリップ リングの伝達信号。

伝導性のスリップ リングのよい働く性能を持つためには、それを規則的に点検し、維持することは必要で摩擦の接触抵抗、動的接触抵抗、絶縁抵抗、ある程度および他の変数からの伝導性のスリップ リングの働く性能を判断する。リングの2つの端を接続し、伝導性のスリップ リング信号伝達の静的な、動的ビット誤り率（BER）をテストすることによってビット誤り率（BER）テスト箱が特定の通信用インタフェースおよびボード・レートの下で伝導性のスリップ リングの伝達性能をテストするのに使用されている。

スリップ リングはさまざまな生産および包装装置で広く利用されている、のような:生産のロボット、物質的な運搬システム、中心を処理し、回りプラットホーム、包装機械を等処理する。この場合、伝導性のスリップ リングはこの問題へよい解決である場合もある。彼らの自身のハードウェア状態の準備をすることに加えるこの絶好の機会という点において、各スリップ リング製造業者はまた柔らかい力の耕作、導入を増強するべきで、専門のスリップ リング人員の訓練はまた緊急である。

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