マイクロ伝導性のスリップ リングのリング溶接の技術

ミニチュア伝導性のslip-ringはジャイロコンパスのプラットホーム、ミサイル発射機制御、運行指導および他の宇宙航空装置のために主に使用される多くの信号の伝送経路示す、および小さい容積が付いている伝導性のslip-ringを。

マイクロ伝導性のスリップ リングの製造技術は非常に困難であり、リング溶接はキーおよび困難な技術の1つである。

一方で、これはミニチュア伝導性のslip-ringの構造が小さいので、リング ボディの外の直径である基本的に6mmあり、厚さは約0.3mmである。非常に小さく、薄いリング ボディは溶接工のために非常に高いしっかりした溶接の点の品質要求事項を満たすためにワイヤーと溶接される必要がある小さく。さもなければ、共同強さが標準、事実上の溶接の状態に達しないはんだは深刻、製品の欠陥率非常に増加するである;さもなければ、また更に配達遅れをもたらす全体の生産スケジュールに狭い作動スペース、低い溶接の効率、高い人件費が原因で影響を与えるため。

ミニチュア伝導性のスリップ リングは、一方では、一般に注ぐプロセスの統合を採用し、従って、エポキシの接着剤およびリング部分が付いているエポキシ樹脂接着剤の吸引採型の過程において熱拡張係数に一致させ高低の温度の環境の下に、リング版インターフェイス、はんだの共同損失の危険の圧力の下のエポキシ樹脂およびはんだの接合箇所は比較的高く、こうしてプロダクトの質に影響を与える。